金屬標牌蝕刻是標牌制作常用工藝，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、鎳、銅、不銹鋼板。不銹鋼標牌和鋁標牌經(jīng)常會用到蝕刻工藝，隨著技術(shù)的進步和發(fā)展，蝕刻技術(shù)也有新的進展和突破，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧!
光化學蝕刻是在精密金屬薄片產(chǎn)品中一種主要制作方法。其工藝范圍基本上可分作兩部份。首先是按照產(chǎn)品之形狀及尺寸繪制準確之光工具(Photo-Tool)，繼將其影像透過曬網(wǎng)方法轉(zhuǎn)印及顯影在預(yù)經(jīng)清潔處理及已黏貼感光膜之金屬鈑上。再經(jīng)過放置于化學腐蝕溶液中用特殊方法沖擊侵蝕。未受保護亦即是已顯影之部份便會被蝕去，遺下所需的部份，產(chǎn)品便給制成出來，以上技術(shù)為化學腐蝕之應(yīng)用，方法已被悠久采用，古時已用之制作牌匾及浮雕蝕刻，惟其效果粗糙，故只能應(yīng)用于美術(shù)工藝的極小規(guī)模。后經(jīng)最近之數(shù)十年科技高速發(fā)展，改良光蝕刻加工之尺寸精密度控制及復合照相技術(shù)等，蛻變?yōu)樾鹿I(yè)技術(shù)，方能在工業(yè)應(yīng)用上作符合經(jīng)濟效益之批量生產(chǎn)，為在金屬薄片精密產(chǎn)品制作提供一種有效之選擇方法。
突破性的蝕刻技術(shù)實現(xiàn)原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發(fā)展;隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細，極致選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料;該系統(tǒng)已獲得領(lǐng)先的芯片制造商青睞，用于生產(chǎn)先進FinFET和存儲芯片生產(chǎn)先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過實現(xiàn)極致選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場機遇。標牌廠家
青島大東電子專業(yè)生產(chǎn)各類電鑄標牌,鋁標牌,PET標牌,不銹鋼標牌,電鍍鎳鉻,真空鍍,鎳超薄標牌,銅超薄標牌和手機金屬配件，經(jīng)過近30年堅持不懈的努力，逐步成長成為集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)銷售于一體的專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)。公司堅持客戶至上、品質(zhì)至上、服務(wù)至上的原則，奉行“質(zhì)量是企業(yè)生存根本”的宗旨，先后通過ISO9001質(zhì)量體系認證和ISO14001環(huán)境體系認證，深刻理解“科技是第一生產(chǎn)力”的道理，引進高精密度的韓國先進生產(chǎn)和檢測設(shè)備，讓公司產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)能得到更大程度的提高。
