在標牌制作過程中，電鍍工藝與電鑄工藝之間的區(qū)別其實是比較模糊不清，它們都是通過在金屬表面鍍上一層金屬材料。這個問題對于門外漢的客戶來說就更加摸不著頭腦，所以常常出現(xiàn)客戶要求產(chǎn)假按照電鑄工藝制作，可是本身的要求是需要電鍍工藝，從而造成了與行業(yè)者之間的誤解。
針對電鍍工藝與電鑄工藝之間的區(qū)別，我結(jié)合自身多年的制作經(jīng)驗，總結(jié)了以下幾點：
首先，它們兩者之間最主要的區(qū)別在于電鍍上的金屬層與主體分離與否，電鍍工藝通常沉積層會與主體緊密結(jié)合，而電鑄層則是沉積層與主體最終會分離成兩個獨立的個體。
其次，電鍍工藝的金屬電鍍層相較電鑄工藝的電鍍層要薄出許多，通常電鍍工藝的沉積金屬只有幾十微米，而電鑄工藝的沉積金屬會達到幾個毫米。
希望以上的解答，能夠讓客戶們了解電鍍與電鑄工藝之間的區(qū)間，從而避免與行業(yè)者造成不必要的誤會。
